China a dal un paso grandi den su empuhe den e industria di IC di memoria. Tres kompania Chines grandi ta prepará pa produkshon di prueba di DRAM i NAND flash den e di dos mitar di 2018. YMTC, Innoro (Hefei Chang Xin) i JHICC ta programa pa kuminsá ku produkshon di prueba di NAND Flash, DRAM mobil i DRAM di spesialidat, respektivamente, den e di dos mitar di 2018, segunDRAMeXkambio, un divishon di .Forsa di Tendencia. Produkshon masal lo sigui den e promé mitar di 2019, markando e promé produkshon di chip doméstiko di China.
Equiponan a wordo instala na e fab di Innoron den e di tres kwartaal (Q3) di 2017, segun DRAMeXcambio, pero e compania a pospone produccion di prueba te cu Q{{2}, cu lo wordo sigui pa produccion masal den e prome mitar (1H) di 2019.
JHICC, enfoká riba DRAM di spesialidat, tambe a posponé su produkshon di prueba te ku
Tanto Innoron como JHICC ta atras den nan orarionan anuncia, DRAMeXchange a informa.
Inna por enfrentá otro retonan. Vigilantenan di industria no ta kere cu e fabricantenan di IC di memoria Chines lo por desaroya tecnologia avansa sin infringi riba patente of forma un partnership di empresa conhunto.
“Indoron aparentemente kier kompetí kabes pa kabes ku e top proveedornan di DRAM dor di skohe LPDDR{{0}Gb chips komo su promé produkto, pero tin un posibilidat fuerte ku Innoron lo tin potensial asuntunan di infrakshon di patente,” asina DRAMeXchambio a bisa. "Pa evita argumentonan, Innoron lo mester acumula IPnan cu ta wordo reconoci pa e leynan internacional. Un otro enfoke mas sigur ta pa bende productonan solamente den e mercado domestico na comienso."
E nivelnan di gasto di capex di Samsung lo pone un paro na “cualkier speransa cu companianan Chines por tin di bira hungadornan significativo den e mercadonan di flash 3D of DRAM .,” y “djis riba garantia cu sin algun tipo di aventura di articulacion cu un suppler grandi di memoria existente, startupnan nobo di memoria Chines ta para poco chens di competi riba e mesun nivel cu e proveedornan principal di awendia”, Bill McLean, presidente di IC Insights, a bisa aña pasa.
“Asta si nan mester a desaroya tecnologia avansa riba nan mes, e proveedornan nobo Chines casi sigur lo a infringi riba numeroso patentenan di DRAM y NAND cu Samsung, SK Hynix, Micron, a agrega.
Den e segmento di flash di NAND, YMTC ta planea pa construi tres planta di fabricacion di flash 3D{1}} NAD secuencial den tres fase. E promé-ku a wòrdu kompletá na sèptèmber 2017 ku instalashon di ekipo programá den e di tres kuartal di 2018, sigui pa produkshon di prueba den e di kuater kuartal, asina DRAMeXchange a bisa. E mata lo fabriká 32-} MLC 3D-NAND Flash. No ta spera cu e comiensonan di Wafer lo surpasa 10.000 pa luna.
“E konstrukshon di e di dos{{0} i di tres{{1} nan plannan di produkshon lo sigui segun e situashon despues di YMTC ta perfekshoná su diseño di 64 kapa,” asina DRAMeXkambio a bisa.
