PCB (Dia di Circuito Imprimí) ta e promé eskoho pa e backplanesnan di Mini LED pa hopi tempu. Pero segun cu e chipnan LED di Mini ta bira mas chikito y mas chikito, glas ta reemplasando PCBnan gradualmente.
Resientemente, BOE a revelá e progreso nobo di Mini LED riba e plataforma interaktivo di invershonista. BOE a bisa ku e kompania ta optimista tokante e perspektivanan di produktonan di Mini LED i a desplegá glasnan {{1} produktonan relashoná ku MiniD. E glas su glas{{3} LED basa riba Mini LED ta spera di ta masa- producí den e di dos mitar di e aña aki. TCL Tecnologia (000100) a bisa den un entrevista cu un reportero di “China Electronics News” cu e base di glas lo reduci grandemente e gastonan di produccion, y su productonan di backlight LED di Mini ta uza e material aki actualmente.
No ta facil pa reemplasa PCB. Mini tecnologia di backlight LED a bira mas y mas popular den e ultimo dos añanan, atrayendo hopi compania pa desplega, y hasta algun fabricante a laga sa bon cla cu nan lo logra produccion masal di productonan di backlight di Mini LED e aña aki. Chuancai Valornan a señalá den un rapòrt na aprel di e aña aki ku 2020 ta e promé aña di produkshon masal di produktonan di “Mini LED LED + LCD”, i e aplikashon di teknologia di Mini LED awor ta ekonómiko.
Mientras ta yama bon bini na gran atencion, Mini LED backlight tambe a conoce e wega y actualisacion di varios ruta tecnico. Entre nan, e material di produkshon importante di Mini LED di lus di retroseso-substrato ta enfrentá un dilema. Fabricantenan di empaketahe LED ta promove principalmente PCB, y fabricantenan di panel ta sostene solucionnan di substrato di glas. Ta bon pa menshoná ku den pasado, e material substrato di Mini LED produktonan semper tabata PCB.
Un fabricante di empaketahe di LED a bisa den un entrevista cu un reportero di China Electronics News cu e motibo pakico e material di backplano di Mini LED tabata e prome pa uza PCB tabata principalmente pasobra e fabrica di empaketahe di LED tabata e prome pa desaroya y produci LEDnan di Mini. Envolvi den e tereno aki. E fábrika di empaketahe LED ta mas kompetente den solushonnan tékniko di substrato di PCB i por introdusí industrialisashon mas lihé. Na mes momento, pasobra e teknologia di substrato di PCB ta mas madurá i e kadena di suministro ta relativamente kompletu, e tasa di rendimentu di PCB{{3} basá riba produktonan di MiniD ta hopi mas haltu ku esun di glas{{4} LED basá produktonan den e fase aki.
Persona relevante enkargá ku Optoelektronikanan di Ruifing (300241) tambe a bisa periodistanan ku ainda tin algun bottleneck tékniko den substratonan di glas ku no a wòrdu superá ainda, i solushonnan di substrato di PCB por wòrdu introdusí lihé, asina PCB{{1} LED LED produktonan lo wòrdu enviá mas lihé. Ta parce cu no ta facil pa Mini LED backlight logra e liderazgo tecnologico di e solucion di substrato di glas. Sinembargo, hendenan den e industria ainda ta kere cu glasnan lo reemplasa PCB gradualmente y bira e prome escogencia pa e backlanenan di e backlight di Mini LED.
PCB ta limita pa su propio rendimento. Awendia, e mercado di Mini LED no ta solamente un pida vet den wowo di fabricantenan di empaketahe LED, pero tambe un campo di bataya pa fabricantenan di panel. Despues cu fabricantenan di panel drenta e mercado di Mini LED, e motibonan pa adopta substratonan di glas ta similar na e motibonan pakico fabricantenan di LED ta scoge PCB. "substrato di glas semper tabata e material principal pa e produccion di panelnan di LCD. Pa fabricantenan di panel manera BOE y TCL Huaxing, substratonan di glas ta wordo scogi como e backlight di Mini LED pa 'cuminsamento lihe'." a bisa Liu Tun, analista senior di Consulting di CCID.
Ademas di faktornan di adaptabilidat, loke realmente ta determiná e eskoho di material di substrato ta kosto i rendimentu. Insidernan di industria ta kere ku glas- basá Mini LEDs tin un kosto mas abou i mihó rendimentu. E mehoracion di e efecto di exhibicion no solamente ta pone dilanti exigencianan mas halto riba e rendimento di backlight di Mini LED, pero tambe ta pone dilanti retonan nobo pa e exactitud di procesamento di e uniformidad di diki di e backplane, flatness, y alineacion.
"Awendia, mini chips di LED ta birando mas chikito y mas chikito. Mini LEDs lo tin mas solda di chip pa unidad area, y e intensidad di calor lo ta mas halto cu esun di e productonan actual di backlight di LED. E substratonan di PCB ta limita pa nan propio disipacion di calor. , Tin un problema di warpage y deformacion, pa asina ta mas y mas dificil pa transferi e chipnan di LED di Mini directamente na e sustrato di PCB." Liu Tun a analisá ku materialnan di glas tin bon disipashon di kalor i e tasa di ekspanshon termal abou, ku por wòrdu apliká efektivamente na haltu-densidat Mini welding LED, i kumpli ku e nesesidatnan di kabel kompleho. Esaki ta duna mas dimming dinamico di e particionnan di exhibicion pa Mini LEDs, y ta mehora e efecto di exhibicion. Ademas, e substrato di glas tin flatness halto y bon rigidez. Ora múltiple sèt di unidatnan di lightlight ta splice, e substrato di glas por kumpli ku e nesesidatnan di haltu di spliking i redusí e kosturanan pretu kousá pa splicing, pa asina por realisá mihó e produkshon di produktonan grandi di produktonan grandi di Mini.
“E substratonan di glas no solamente ta superior na substratonan di PCB pa loke ta trata flatness y stabilidad, pero tambe tin bentaha den costo.” Un fabricante di empaketahe di LED a bisa cu debi na e gap actual den stabilidad y exactitud di e substratonan domestico di PCB, e no por cumpli cu e exigencianan di Mini LED. E rekisitonan di rendimento di e substratonan di PCB, e substratonan di PCB ta exigi pa Mini LEDnan mester wordo importa for di Hapon, Sur Korea y otro paisnan y regionnan, y e gasto ta keda halto. “Specialmente den maart y april di e aña aki, e prijs di substratonan di PCB importa a aumenta hopi”. E persona relevante encarga cu e fabricante di empaketahe a bisa.
Qiu Yun, direktor suplente di e departamentu di planifikashon tékniko di e Organisashon di Grupo di Negoshi di BBOE i Sensor, a bisa ku, por ehèmpel, e 6-layer 2-}}layer di 3-layer substratonan rekerí pa e backlightnan di Mini LED ta básikamente no ta disponibel den lotenan doméstiko i por wòrdu importá solamente na preisnan haltu. E persona relevante enkargá ku TCL a señalá den un entrevista ku un reportero di “China Electronics News” ku despues di añanan di korementu, substratonan di glas awor ta relativamente madurá den ekipo i teknologia, i e suministro di materialnan di glas ta relativamente stabil i e kosto ta relativamente abou. P’esey, usando glas en bes di PCB ya cu e backplane LED no solamente por reduci grandemente e gastonan di fabricacion, pero tambe yuda stabilisa e confiansa di e fabricantenan. Segun e persona relevante enkargá ku TCL, kompará ku e LEDnan di Mini basá riba PCB ku ta promové aktualmente pa OEM, e gastu di drive di TFT basá riba glas ta mas abou ora e efekto di display ta meskos.
E substrato di glas ainda no a wordo test pa e mercado. Algun dia pasá, BOE a revelá e progreso nobo di Mini LED riba e plataforma interaktivo di invershonista. BOE a bisa ku e kompania ta optimista tokante e perspektivanan di produktonan di Mini LED i a desplegá glas di glas {{2} produktonan relashoná ku MiniD. E kompania su glas{{4} basá riba Mini LED ta spera di ta masa- produsí den e di dos mitar di e aña aki. TCL a bisa ku TCL Huaxing a kuminsá desplegá glas{{7} Mini LEDs na 2018, i e teknologia awor ta relativamente madurá. Den futuro, si e produktonan di backlight di Mini LED ta pa wòrdu apliká na gran eskala den TV, tablet, laptop i otro merkadonan, TCL Huaxing definitivamente lo skohe substratonan di glas.
Ora fabrikantenan di panel manera BOE i TCL Huaxing establesé di glas LED establesé komo e direkshon prinsipal di e merkado di futuro, fabrikantenan grandi di empaketahe inkluyendo Optoelectrónika di Estrella Nashonal, etc. teknología. Segun Wang Sen, gerente general di Optoelektronika Nashonal di Estrella (600184) Co., Ltd., su glasnan relashoná ku glasnan relashoná ku mini LED LED ku base, i e tendensia di futuro lo sigui e koriente prinsipal di e merkado. Optoelectronics di Ruifing tambe a declara den e ultimo “Record di Relacionnan di Inversionista” cu e proyectonan di investigacion di Mini di e compania ta inclui tanto substratonan di glas como substratonan di PCB.
Sinembargo, e analista di TrendForce Chen Shuxun a señala den un entrevista cu un reportero di China Electronics News cu tanto substratonan di PCB como substratonan di glas tin nan propio bentaha y desventaha. Aunke e bentahanan di substratonan di glas ta sobresaliente, nan desbentahanan manera fragilidad tambe ta obvio. Laga nos warda y wak ki tipo di substrato por bira e tendencia principal di backlight di Mini LED den futuro.
